Lantronix treibt KI-fähige Kameralösungen der nächsten Generation mit
nahtloser Thermo-Integration von Teledyne FLIR voran
Fortgeschrittene Open-Q-SoMs beschleunigen die KI-gestützte visuelle
Navigation in Drohnen, Robotik und Überwachungsanwendungen
IRVINE, Kalifornien, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Lantronix Inc.
(NASDAQ: LTRX), ein weltweit führender Anbieter von Rechen- und
Konnektivitätslösungen für IoT-Lösungen, die KI-Edge-Intelligenz ermöglichen,
gab heute einen Durchbruch in der KI-gestützten Kameratechnologie bekannt. Dies
wurde durch die nahtlose Integration seiner leistungsstarken Open-Q™
System-on-Module (SoM)-Lösungen, einschließlich Hardware und Software, mit den
Wärmebildkameramodulen von Teledyne FLIR und der eingebetteten Prism™-Software
von Prism™ erreicht. Diese Integration beschleunigt die Entwicklung der
nächsten Generation von KI-gestützten Kameralösungen in den Bereichen autonome
Navigation/Drohnen, Überwachung und Robotik.
Diese Lösung wird von Lantronix' hochmodernen Open-Q-SoMs angetrieben, die auf
den Qualcomm Dragonwing™ QRB5165- und QCS8250-Prozessorplattformen basieren,
und bietet beispiellose Verarbeitungskapazitäten für KI-gesteuertes
Situationsbewusstsein, fortschrittliche rechnergestützte Bildgebung und
Entscheidungsfindung in Echtzeit. Die nahtlose Technologieintegration von
Lantronix bietet einen Wettbewerbsvorteil und ermöglicht es Entwicklern,
leistungsstarke, größen-, gewichts- und energieoptimierte (SWaP)
KI-Kameralösungen zu entwickeln, die die Grenzen der Innovation erweitern.
Lantronix an der Spitze der KI-Edge-Intelligenz
„Mit den Open-Q-SoMs von Lantronix können Entwickler KI-gestützte Lösungen
entwickeln und dabei sicher sein, dass sie von branchenführenden eingebetteten
Computertechnologien unterstützt werden, die Langlebigkeit, Zuverlässigkeit und
kontinuierliche Innovation bieten“, so Mathi Gurusamy, Chief Strategy Officer
bei Lantronix. „Durch die Integration der fortschrittlichen
Wärmebildkameramodule von Teledyne FLIR bietet Lantronix eine schlüsselfertige
eingebettete KI-Lösung, die die Leistung maximiert und gleichzeitig die
Entwicklung und Bereitstellung vereinfacht“, fügte er hinzu.
Fortgeschrittene KI und Wärmeverarbeitung
Durch die Integration von Teledyne FLIR Prism in die Qualcomm Dragonwing
QRB5165- und QCS8250-Plattformen von Lantronix werden fortschrittliche
Wärmebildsignalverarbeitungs- (ISP) und KI-Funktionen auf Edge-Geräte
übertragen. Die wichtigsten Merkmale sind: Prism ISP: Super-Auflösung,
Turbulenzminderung, Korrektur atmosphärischer Trübungen, Rauschunterdrückung,
Bildfusion, elektronische Stabilisierung und lokale Kontrastverstärkung. Prism
AI: Objekterkennung in Echtzeit, Anzeige von Bewegungszielen und
Hochgeschwindigkeits-Zielverfolgung mit Videobildraten.
Die Open-Q SoMs von Lantronix unterstützen die Teledyne FLIR Hadron™
Dual-Sicht- und Wärmebildkameramodule sowie die Boson® Wärmebildkameramodule
vollständig und ermöglichen die gleichzeitige Farb- und Infrarot-Videoaufnahme
über mehrere MIPI-CSI-Kameraschnittstellen. Zu den wichtigsten Konfigurationen
gehören: Hadron-Kamera: Integriert in das Lantronix Open-Q 8250 SoM mit dem
Dragonwing QCS8250-Prozessor, auf dem Android™ läuft. Boson-Kamera: Integriert
in das ultrakompakte Open-Q 5165 SoM von Lantronix, das die Dragonwing
QRB5165-Plattform unter Linux® nutzt.
Teledyne FLIR über die Zusammenarbeit mit Lantronix
„Unsere Zusammenarbeit mit Lantronix bietet Integratoren, die thermische
KI-basierte Plattformen entwickeln, mehr Flexibilität“, so Michael Walters,
Vice President of Product Management bei Teledyne FLIR OEM. „Unsere
SWaP-optimierten IR-Kameramodule und die eingebettete Software mit extrem
geringer Rechenleistung vereinfachen das Wärmemanagement und verlängern die
Akkulaufzeit für autonome Anwendungen.“
Lantronix Open-Q 5165: Optimiert für KI und Edge Computing
Das Open-Q 5165 von Lantronix ist ein ultrakompaktes (50 mm x 29 mm),
serienreifes, vorzertifiziertes SoM, das auf der leistungsstarken Dragonwing
QRB5165-Plattform basiert. Zu den Funktionen gehören: Qualcomm Spectra™ ISP,
Qualcomm® Adreno™ GPU und Qualcomm® Hexagon™ DSP Qualcomm® AI Engine der 5 .
Generation, mit doppelter Leistung der vorherigen Generation, mit bis zu 15
Billionen Operationen pro Sekunde Wi-Fi-6-Konnektivität, erweiterte
Kamerafunktionen und viele Hochgeschwindigkeitsschnittstellen
Lantronix wird seine SoMs am Stand von Qualcomm Technologies in Halle 5/5-161
auf der Embedded World vom 13. bis 15. März 2025 in Nürnberg, Deutschland,
ausstellen.
Über Lantronix
Lantronix Inc. ist ein weltweit führender Anbieter von IoT-Lösungen für
Rechenleistung und Konnektivität, die auf wachstumsstarke Märkte wie Smart
Cities, Unternehmen und Transportwesen abzielen. Die Produkte und
Dienstleistungen von Lantronix ermöglichen es Unternehmen, auf den wachsenden
IoT-Märkten erfolgreich zu sein, indem sie anpassbare Lösungen bereitstellen,
die KI-Edge-Intelligenz ermöglichen. Zu den fortschrittlichen Lösungen von
Lantronix gehören die Infrastruktur für intelligente Umspannwerke,
Infotainmentsysteme und Videoüberwachung, ergänzt durch fortschrittliches
Out-of-Band-Management (OOB) für Cloud- und Edge-Computing.
Weitere Informationen finden Sie auf der Lantronix-Website .
Lantronix Medienkontakt:
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