BUSINESS WIRE: Rigaku gewinnt den Diana Nyyssonen Memorial Best Paper Award mit einer Methode zur Inspektion und Messung von Defekten in 3D-Flash-Speichern
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- Zerstörungsfreie Visualisierung von Strukturen im Nanobereich mithilfe eines ultrahochauflösenden Röntgenmikroskops -
TOKIO --(BUSINESS WIRE)-- 11.03.2025 --
Die Rigaku Corporation, ein Konzernunternehmen der Rigaku Holdings Corporation (Hauptsitz: Akishima, Tokio; CEO: Jun Kawakami; im Folgenden „Rigaku“), hat mit einer revolutionären, zerstörungsfreien Methode zur Erkennung von Defekten in 3D-Flash-Speichern den Diana Nyyssonen Memorial Best Paper Award (im Folgenden „der Preis“) gewonnen. Die Inspektions- und Messtechnik (im Folgenden „die Technologie“) verwendet ein ultrahochauflösendes Röntgenmikroskop.
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Der Preis wird an das Team verliehen, das auf den SPIE Advanced Lithography + Patterning Conferences den überzeugendsten Vortrag in den Bereichen Messung, Inspektion und Prozesssteuerung hält. Auf diesen Konferenzen werden die neuesten Forschungsergebnisse zu lithografischen Technologien vorgestellt, die in der Halbleiterfertigung zum Einsatz kommen.
Ein Problem, das an Produktionsstandorten für 3D-Flash-Speicher auftritt, ist die Schwierigkeit, die Formen eingebetteter Metallstrukturen und extrem tiefer Löcher, die als „Speicherlöcher“ bekannt sind, zu untersuchen und zu messen.
Die vom Rigaku-Team entwickelte Technologie erreicht eine ultrahohe Auflösung durch den Einsatz von Röntgenstrahlen, deren Nachweisgrenze 1/10 oder weniger der besten optischen Mikroskope beträgt. Neben der Darstellung der extrem feinen Strukturen im Nanobereich ermöglicht die Technologie die zerstörungsfreie Beobachtung von auf Siliziumsubstraten gebildeten Geräten. Die revolutionäre Natur dieser Lösung hat die Konferenzen dazu bewogen, die Auszeichnung zu verleihen.
Kazuhiko Omote, General Manager des X-ray Research Laboratory und einer der Autoren des Artikels, erklärt: „Durch die Einführung von Geräten, die diese Technologie nutzen, können 3D-Flash-Speicher-Arbeitsplätze mit höheren Erträgen und optimierten Produktionsprozessen rechnen. Rigaku strebt die Umsetzung der Technologie auf diese Weise in etwa zwei Jahren an.“
In Zukunft möchte Rigaku diese Technologie für weitere Innovationen nutzen, beispielsweise für die Inspektion und Messung der Leitfähigkeit in den Verbindungsteilen von mehrschichtigen Geräten.
Einzelheiten zur Bekanntgabe des Preises
Titel: Zerstörungsfreie Untersuchung der Metallstruktur in 3D-Flash-Speichern mit einem ultrahochauflösenden Röntgenmikroskop
URL: https://rigaku-holdings.com/pdf/Proc. of SPIE Vol. 12955 129551B.pdf
Über die Rigaku Group
Seit der Gründung im Jahr 1951 haben sich die Ingenieure der Rigaku Group dem Ziel verschrieben, der Gesellschaft mit Spitzentechnologien zu helfen, insbesondere in den Kernbereichen Röntgen- und Thermoanalyse. Mit einer Marktpräsenz in über 90 Ländern und rund 2.000 Mitarbeitern in 9 weltweiten Niederlassungen ist Rigaku ein Lösungspartner für die Industrie und Forschungsinstitute. Unsere Verkaufsquote in Übersee hat etwa 70 % erreicht, während wir in Japan einen außergewöhnlich hohen Marktanteil halten. Gemeinsam mit unseren Kunden entwickeln wir uns weiter und wachsen. Da sich die Anwendungen von Halbleitern, elektronischen Materialien, Batterien, Umwelt, Ressourcen, Energie, Biowissenschaften bis hin zu anderen High-Tech-Bereichen erstrecken, verwirklicht Rigaku Innovationen unter dem Motto „To Improve Our World by Powering New Perspectives“.
Für weitere Informationen besuchen Sie bitte rigaku-holdings.com/english
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Pressekontakt:
Sawa Himeno
Head of Communications Dept., Rigaku Holdings Corporation
prad@rigaku.co.jp
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